产品概述
早期的电路板切片取样大都采用冲剪式或锯割式的取样方式，而这两种方式都有可能造成样片变形，(特别是PCB板的层数较高，板较厚时)从而导致观察，测试不准确的致命缺陷，我司独立开发生产的自动金相取样机，具有钻铣功能，操作简便，取样迅速，样品边缘光滑，不会破坏试样内部结构，让你的试验切片在金相显微下能更真实，客观的反映产品实际情况，在PCB金相切片的取样技术上独树一帜，与国外同类机型比较，价格优势非常明显，是我司专为PCB厂物理实验室贴身打造的一款实用取样工具。
产品应用
公司产品已经广泛应用于PCB集成电路、能源汽车、电子电器、数控机械相关行业及大专院校、科研医疗，为其实验室建立、规划，产品研发、检验提供了软硬件支持。
详细参数
规格 | LH-134 取样机 |
最大取样尺寸 | 长×宽=50×50mm(可由客户任意设定) |
最大取板厚度 | 10mm |
程序 | 可储存3组程序 |
最大待取整板尺寸 | 600×700mm (能取到PCB板的任何位置,長度不限) |
配制精密高速主轴 | 24000r/min、750w、AC200V 土10%/50Hz/5A |
取样机锣刀 | 1/8" (自由更换锣刀，推荐1.6mm) |
气源气压 | 0.6-0.8Mpa |
镭射光源定位 | 十字线 |
操作方式 | 自动 |
